已售产物80%为800G及以上的高端产物。400G光模块可用于数据核心收集场景，集成10项专利。公司可按照客户分歧传输距离的需求定制分歧封拆外型产物，提高了带宽和芯片集成度，功耗削减25%，产物采用自从研发硅光芯片，

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